D'Inspektioun vun Hallefleiter ass e wichtege Schrëtt fir d'Ausbezuelung an d'Zouverlässegkeet am ganze Prozess vun der Fabrikatioun vun integréierte Schaltungen ze garantéieren. Als Kärdetektoren spille wëssenschaftlech Kameraen eng entscheedend Roll - hir Opléisung, Empfindlechkeet, Geschwindegkeet a Zouverlässegkeet beaflossen direkt d'Defektdetektioun op Mikro- a Nanoskala, souwéi d'Stabilitéit vun Inspektiounssystemer. Fir déi verschidden Uwendungsbedürfnisser gerecht ze ginn, bidden mir e komplette Kameraportfolio un, vu Groussformat-Highspeed-Scannen bis hin zu fortgeschrattene TDI-Léisungen, déi wäit verbreet an der Waferdefektinspektioun, Photolumineszenztester, Wafermetrologie a Qualitéitskontroll vu Verpackungen agesat ginn.
Spektralberäich: 180–1100 nm
Typesch QE: 63,9% @ 266 nm
Maximal Linnrate: 1 MHz @ 8 / 10 Bit
TDI-Etapp: 256
Dateninterface: 100G / 40G CoF
Killmethod: Loft / Flëssegkeet
Spektralberäich: 180–1100 nm
Typesch QE: 50% @ 266 nm
Maximal Linnrate: 600 kHz @ 8 / 10 Bit
TDI-Etapp: 256
Dateninterface: QSFP+
Killmethod: Loft / Flëssegkeet
Spektralberäich: 180–1100 nm
Typesch QE: 38% @ 266 nm
Maximal Linnrate: 510 kHz @ 8 Bit
TDI-Etapp: 256
Datenschnittstell: CoaXPress 2.0
Killmethod: Loft / Flëssegkeet